Epoxy Molding Compound (EMC) LED-brikker/-pakker representerer en avansert SMD--emballasjeteknologi som bruker termohærdende epoksyharpiks støpt direkte på en blyramme av kobber for å danne et svært integrert, reflekterende hus. I motsetning til tradisjonelle PPA (termoplastiske) pakker, gir EMC overlegen varmebestandighet, UV-stabilitet og mekanisk styrke, noe som gjør den ideell for bruksområder med middels-til-høy-effekt.
The core structure includes a semiconductor LED die (typically InGaN for blue emission) bonded to a silver-plated copper substrate via die-attach adhesive for excellent thermal and electrical conductivity. Gold or alloy wire bonds connect the die to the leadframe electrodes. A phosphor layer (e.g., YAG:Ce) converts blue light to white or desired spectra. The entire assembly is encapsulated in white EMC-a blend of epoxy resin, hardeners, high-reflectivity fillers (TiO₂, SiO₂), and additives-forming a reflective cup and protective body with >90 % reflektivitet ved 440 nm.
EMCs termoherdende natur muliggjør MAP-støping (molded array package) for høy effektivitet, lav CTE-mismatch og utmerket lufttetthet. Vanlige spesifikasjoner inkluderer 3030/5050/7070 størrelser, effektklassifiseringer på 1–3W (eller høyere i multi-brikkevarianter), termisk motstand<8°C/W, operating temperatures up to 125°C junction, CRI 80–95, and lifespans >50,000 hours. It excels in automotive, outdoor, and high-lumen lighting due to solder-heat resistance (>260 grader) og lav MSL.
