LED-emballasje refererer til innkapsling og montering av LED-brikker til funksjonelle enheter, som beskytter halvlederformen samtidig som det muliggjør elektriske tilkoblinger, varmespredning og lysutslipp. Det påvirker effektivitet, holdbarhet og bruksegnethet. Hovedtypene inkluderer:
- Dual In-line Package (DIP): Tradisjonell gjennom-hullemballasje med ledninger satt inn i kretskort. Ofte brukt i indikatorlys, det er kostnadseffektivt, men klumpete, med epoksyharpiksinnkapsling for grunnleggende beskyttelse. Egnet for applikasjoner med lav-effekt som skjermer.
- Surface Mount Device (SMD): Kompakte brikker montert direkte på PCB, eliminerer ledninger for mindre størrelser. Undertyper som 2835 (effektiv, enkelt-farge), 3528 (lav-effekt) og 5050 (RGB-kan med flere dyser) tilbyr allsidighet for lyslister og skjermer. De gir bedre varmestyring og automatiseringskompatibilitet.
- Chip om bord (COB): Flere blanke LED-matriser festet direkte til et underlag (f.eks. keramikk eller aluminium), belagt med fosfor for jevnt lys. Ideell for høye-lumenutganger i spotlights og downlights, med overlegen varmeledningsevne men høyere monteringskompleksitet.
- Mini/Micro LED i pakken (MIP): Avansert mikro-emballasje for skjermer med fin-pitch, som kombinerer mini-LED-er i beskyttelsesmoduler. Tilbyr høy oppløsning og kontrast, brukt i premium TV-er.
- Lim på bord (GOB): En beskyttende variant av SMD/COB med tilsatt epoksylim for slagfasthet, vanlig i interaktive skjermer.
Nye typer som Chip Scale Package (CSP) minimerer størrelsen for wearables. Valget avhenger av kraft, størrelse og miljø.
